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深圳市升邦科技有限公司

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Samsung三星半导体代理商-原厂直供首选【升邦】
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产品： 浏览次数：42Samsung三星半导体代理商-原厂直供首选【升邦】 
品牌： Samsung三星半导体
单价： 面议
最小起订量：
供货总量：
发货期限： 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至： 2016-10-19 [已过期]
最后更新： 2015-10-20 17:00
详细信息

 
SAMSUNG SDRAM系列规格参数
Part Number Density ory Bank Package/Speed Refresh   Power(V) Package
K4S640832N-LC75 64Mb N-die 8M*8 4Banks LC(L)75 4K/64ms 3.3±0.3V 54pin TSOP(II)
K4S641632N-UC80 4M*16 LC(L)50/C(L)60/C(L)75 4K/64ms 3.3±0.3V
K4S280832K-UC75

128Mb K-die

128Mb O-die

 16M*8 4Banks UC(L)75 4K/64ms 3.3±0.3V 54pin TSOP(II)
K4S281632K-UC75

8M*16

16M*8

 4Banks LC(L)50/C(L)60/C(L)75 4K/64ms 3.3±0.3V 54pin TSOP(II)
K4S281632O-LC75 8M*16  4Banks LC(L)50/C(L)60/C(L)75 4K/64ms 3.3±0.3V 54pin TSOP(II)
K4S560432J-UC75 256Mb J-die 64M*4 4Banks UC(L)75 8K/64ms 3.3±0.3V 54pin TSOP(II)
K4S560832J-UC75 32M*8 UC(L)75
K4S561632J-UC75 16M*16 UC(L)60/C(L)75
K4S560432N-LC75 256Mb N-die 64M*4 4Banks UC(L)75 8K/64ms 3.3±0.3V 54pin TSOP(II)
K4S560832N-LC75 32M*8 UC(L)75
K4S561632N-LC60 16M*16 UC(L)60/C(L)75
SAMSUNG DDR SDRAM系列规格参数
Part Number Density ory Bank Package/Speed Refresh   Power(V) Package
K4H641638N-L平台C 64Mb N-die 4M*16 4Banks LC(L)平台 4K/64ms 2.5±0.2V 66PinTSOPII
FC(L)平台 60BallFBGA
K4H641638Q-L平台C 64Mb Q-die 4M*16 4Banks LC(L)平台 4K/64ms 2.5±0.2V 66PinTSOPII
K4H281638L-L平台C 128Mb L-die 8M*16 4Banks LC(L)平台/C(L)平台 4K/64ms 2.5±0.2V 66PinTSOPII
K4H281638O-L平台C 128Mb O-die 8M*16 4Banks LC(L)平台/C(L)B3 4K/64ms 2.5±0.2V 66PinTSOPII
K4H560438J-LCB3 256Mb J-die 64M*4 4Banks LC(L)B3/C(L)B0 8K/64ms 2.5±0.2V 66PinTSOPII
K4H560838J-L平台C 32M*8 LC(L)平台/C(L)B3
K4H561638J-LCB3 16M*16 LC(L)平台/C(L)B3
K4H560438N-LCB0 256Mb N-die 64M*4 4Banks LC(L)B3/C(L)B0 8K/64ms 2.5±0.2V 66PinTSOPII
K4H560838N-L平台C 32M*8 LC(L)平台/C(L)B3
K4H561638N-L平台C 16M*16 LC(L)平台/C(L)B3
K4H510438F-H平台C 512Mb F-die 128M*4 4Banks LC(L)B3/C(L)B0 8K/64ms 2.5±0.2V 66PinTSOPII
HC(L)平台/C(L)B3 60BallFBGA
K4H510438F-H平台C 64M*8 LC(L)平台/C(L)B3 66PinTSOPII
HC(L)平台/C(L)B3 60BallFBGA
K4H511638F-LCB3 32M*16 LC(L)平台/C(L)B3 66PinTSOPII
HC(L)平台/C(L)B3 60BallFBGA
K4H510438G-H平台C 512Mb G-die 128M*4 4Banks LC(L)平台/C(L)B3 8K/64ms 2.5±0.2V 66PinTSOPII
HC(L)平台/C(L)B3 60BallFBGA
K4H510838G-L平台C 64M*8 LC(L)平台/C(L)B3 66PinTSOPII
HC(L)平台/C(L)B3 60BallFBGA
K4H511638G-LCB3 32M*16 LC(L)平台/C(L)B3 66PinTSOPII
HC(L)平台/C(L)B3 60BallFBGA
SAMSUNG DDR2 SDRAM系列规格参数
Part Number Density ory Bank Package/Speed Refresh   Power(V) Package
K4T28163QO-HCE6 128Mb O-die 8M*16 4Banks HCF8/E7/F7/E6 4K/64ms 1.8±0.1V 84BallFBGA
K4T56163QI-ZCF7 256Mb I-die 16M*16 4Banks HCE7/F7E6/D5/平台 8K/64ms 1.8±0.1V 84BallFBGA
K4T56163QN-HCE6 256Mb N-die 16M*16 4Banks HCF8/E7F7/E6 8K/64ms 1.8±0.1V 84BallFBGA
K4T51083QG-HCE6 512Mb G-die 64M*8 4Banks HC(L)F8/E7F7/E6 8K/64ms 1.8±0.1V 60BallFBGA
K4T51163QG-HCF8 32M*16 HC(L)F8/E7F7/E6 8K/64ms 1.8±0.1V 84BallFBGA
K4T51043QI-HCE6 512Mb I-die 128M*4 4Banks HC(L)E7/F7/E6 8K/64ms 1.8±0.1V 60BallFBGA
K4T51083QI-HCE6 64M*8 HC(L)E7F7/E6 8K/64ms 1.8±0.1V
K4T51163QI-HCE7 32M*16 HC(L)F8/E7/F7/E6 8K/64ms 1.8±0.1V 84BallFBGA
K4T1G084QE-HCF7 1Gb E-die 128M*8 8Banks HC(L)F8/E7/F7/E6 8K/64ms 1.8±0.1V 60BallFBGA
K4T1G164QE-HCE7  64M*16 HC(L)F8/E7/F7/E6 8K/64ms 1.8±0.1V 84BallFBGA
K4T1G084QF-BCF8 1Gb F-die 128M*8 8Banks HC(L)F8/E7/F7/E6 8K/64ms 1.8±0.1V 60BallFBGA
K4T1G164QF-BCE7 64M*16 HC(L)F8/E7/F7/E6 8K/64ms 1.8±0.1V 84BallFBGA
SAMSUNG DDR3 SDRAM系列规格参数
Part Number Density ory Bank Package/Speed Refresh   Power(V) Package
K4B1G0846E-HCH9 1Gb E-die 128M*8 8Banks HC(L)F7/F8/H9/K0 8K/64ms 1.5±0.075V 78BallFBGA
K4B1G1646E-HCH9 64M*16 HC(L)F7/F8/H9/K0 96BallFBGA
K4B2G0846E-MCF 2Gb B-die 256M*8 8Banks HC(L)F7/F8/H9/K0 8K/64ms 1.5±0.075V 78BallFBGA
K4B2G1646E-H商贸9 128M*16 HC(L)F7/F8/H9/K0 96BallFBGA

 

 

特别提示：以上Samsung三星半导体代理商-原厂直供首选【升邦】的供应由深圳市升邦科技有限公司自行免费发布，仅供参考。该Samsung三星半导体代理商-原厂直供首选【升邦】产品信息的真实性、准确性及合法性未证实。请谨慎采用，风险自负。如需了解更多关于Samsung三星半导体代理商-原厂直供首选【升邦】的产品规格型号及批发价格或产品图片等详细参数说明资料；您可以进入深圳市升邦科技有限公司网站咨询。
 
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